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NF EN 60664-3 : 2017

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INSULATION COORDINATION FOR EQUIPMENT WITHIN LOW-VOLTAGE SYSTEMS - PART 3: USE OF COATING, POTTING OR MOULDING FOR PROTECTION AGAINST POLLUTION

Published date

12-01-2013

La présente partie de la CEI 60664 est applicable aux ensembles protégés contre la pollution au moyen de revêtement, d'empotage ou de moulage, permettant ainsi une réduction des distances d'isolement et des lignes de fuite décrites dans la Partie 1 ou la Partie 5. NOTE 1: Lorsqu'il est fait référence à la Partie 1 ou la Partie 5, on sous-entend la CEI 60664-1 ou la CEI 60664-5. Cette norme décrit les prescriptions et procédures d'essai pour deux méthodes de protection: - la protection de type 1 améliore le micro-environnement des parties sous protection; - la protection de type 2 est considérée comme similaire à l'isolation solide. La présente norme s'applique également à toutes sortes de cartes imprimées protégées, y compris la surface de couches internes de cartes multicouches, de substrats et d'ensembles protégés de manière similaire. Dans le cas de cartes imprimées multicouches, les distances à travers une couche interne sont couvertes par les prescriptions pour l'isolation solide dans la Partie 1. NOTE 2: A titre d'exemples de substrats on peut citer les circuits intégrés hybrides et la technologie à couches épaisses. La présente norme fait uniquement référence à une protection permanente. Elle n'englobe pas les ensembles soumis à une mise au point mécanique ou à des réparations. Les principes de cette norme sont applicables à l'isolation fonctionnelle, principale, supplémentaire et renforcée.

DevelopmentNote
Indice de classement: C20-040-3. PR NF EN 60664-3 December 2001. (02/2002) 2003 version along with its amendment is still active. (08/2017)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

Standards Relationship
EN 60664-3:2017 Identical
I.S. EN 60664-3:2017 Identical
IEC 60664-3:2016 Identical
DIN EN 60664-3 : 2017 Identical
BS EN 60664-3:2017 Identical
NBN EN 60664-3 : 2003 AMD 1 2010 Identical
UNE-EN 60664-3:2004 Identical

NF EN 62314 : 2006 SOLID-STATE RELAYS
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IEC 61189-3:2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
IEC 61189-2:2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

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