Customer Support: 131 242

  • There are no items in your cart
We noticed you’re not on the correct regional site. Switch to our AMERICAS site for the best experience.
Dismiss alert

UTEC 90 720-1 : 2000

Current
Current

The latest, up-to-date edition.

ELECTRONIC ASSEMBLY TECHNOLOGY - MANUFACTURING LINE CERTIFICATION FOR ELECTRONIC BOARDS (QML) - PART 1: GUIDE FOR DESIGN AND MANUFACTURING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
Published date

12-01-2013

1 OBJET
2 GENERALITES
  2.1 DOCUMENTS DE RÉFÉRENCE
  2.2 TERMINOLOGIE
3 PRINCIPES DE LA CERTIFICATION QML
  3.1 IDENTIFICATION ET DÉFINITION DES MÉTIERS
  3.2 TRB: COMITÉ DE PILOTAGE PAR MÉTIER
  3.3 FINALITÉ DE LA CERTIFICATION
MÉTIER I - DÉVELOPPEMENT
  I.1 OBJET ET DOMAINE D'APPLICATION
  I.2 CYCLE DE VIE DU PRODUIT, DESCRIPTION DES
         ACTIVITÉS
  I.3 PHASE PROJET
  I.4 PHASE CONCEPTION
  I.5 PHASE INDUSTRIALISATION, PRE-SÉRIE ET VALIDATION
  I.6 PRODUCTION SÉRIE
MÉTIER II - FILIERE TECHNOLOGIQUE
  II.1 DOMAINE D'APPLICATION, DOMAINE DE COMPETENCE ET
         MAITRISE DE SAVOIR-FAIRE
  II.2 DESCRIPTION DES ACTIVITES ET DIAGRAMME DE
         CHEMINEMENT
  II.3 PROCEDURES DE CONCEPTION ET DE VERIFICATION DES
         MODELES
  II.4 PROCEDURES D'INTEGRATION ET DE VALIDATION D'UNE
         NOUVELLE FILIERE
MÉTIER III - APPROVISIONNEMENT
  III.1 DOMAINE D'APPLICATION
  III.2 COMPOSITION DU TRB
  III.3 QUALIFICATION DES FOURNISSEURS
  III.4 QUALIFICATION DES SOUS-TRAITANTS
  III.5 FOURNISSEURS ET SOUS-TRAITANTS NON QUALIFIES
  III.6 SUIVI DE LA QUALIFICATION
  III.7 CONTENU D'UNE SPECIFICATION D'ACHAT (OU COMMANDE)
  III.8 CONTRAT QUALITE
  III.9 PROCEDURES DE CONTROLE
  III.10 STOCKAGE CHEZ LE FOURNISSEUR OU LE SOUS-TRAITANT
MÉTIER IV - ASSEMBLAGE
  IV.1 DOMAINE D'APPLICATION ET DOMAINE DE COMPETENCE
  IV.2 DESCRIPTION DES ACTIVITES
MÉTIER V - INGENIERIE DU TEST
  V.1 OBJET ET DOMAINE D'APPLICATION
  V.2 DESCRIPTION DES ACTIVITES
  V.3 PHASE PROJET (VOIR METIER I)
  V.4 PHASE CONCEPTION (VOIR METIER I)
  V.5 PHASE INDUSTRIALISATION
  V.6 PRODUCTION SERIE
  V.7 PRECISIONS SUR LES TESTS APPLIQUES
  V.8 SOUS-TRAITANCE
MÉTIER VI
FLUX DE FABRICATION
  VI.1 STOCKAGE DES COMPOSANTS ET DES CIRCUITS IMPRIMES
  VI.2 GESTION DES PRODUITS A DATE DE PEREMPTION
  VI.3 GESTION PARTICULIERE EN CAS DE DECONDITIONNEMENT
         ET DE RECONDITIONNEMENT DE COMPOSANTS CMS
  VI.4 GESTION DES MOUVEMENTS DE STOCK. STOCKAGE DES
         EN-COURS
  VI.5 STOCKAGE DES CARTES
  VI.6 DISPOSITIONS PREVUES EN MATIERE DE PROTECTION
ANNEXE 1 - EXEMPLE DE SOMMAIRE D'UNE SPECIFICATION TECHNIQUE
           DE BESOIN PRELIMINAIRE D'UNE CARTE ELECTRONIQUE
ANNEXE 2 - LIMITES DE LA FILIERE TECHNOLOGIQUE
ANNEXE 3 - REGLES D'ASSOCIATION

Ce document décrit les activités nécessaires pour la conception et la réalisation de cartes électroniques en vue de la certification de lignes de fabrication pour figurer dans une liste de fabricants qualifiés. La procédure se réfère à la gestion de la qualité totale, ce qui implique une prise en compte active à tous les niveaux de responsabilité de la Société. Les Comités de Pilotage (TRB) doivent être mis en place pour controler, stabiliser et améliorer les Technologies faisant l'objet de la certification de ligne. Les principes d'assurance qualité relatifs à la gestion de la qualité totale et aux procédures correspondantes sont explicités dans les "Procédures pour l'agrément d'une ligne de fabrication et la gestion de la qualité" (CEI 1739), celles-ci nécessitant au moins la certification ISO 9000.

DevelopmentNote
Indice de Classement: C90-720-1U. Together with UTEC 90 720-2, supersedes UTEC 90 702. (09/2000)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current
Supersedes

IEC 61739:1996 Integrated circuits - Part 1: Procedures for manufacturing line approval and quality management
IEC 61760-1:2006 Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
IEC 62326-1:2002 Printed boards - Part 1: Generic specification
UTEC 96 028 : 1998 SEMICONDUCTOR DEVICES - PROCEDURES FOR MANUFACTURING LINE APPROVAL AND FINALITY MANAGEMENT AND GUIDANCE FOR QML APPROVAL ACHIEVEMENT
IEC 61760-2:2007 Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
IEC 61191-1:2013 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
IEC 61192-1:2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General
IEC 61191-2:2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
ISO 9000:2015 Quality management systems — Fundamentals and vocabulary
IEC 61192-2:2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies

View more information
Sorry this product is not available in your region.

Access your standards online with a subscription

Features

  • Simple online access to standards, technical information and regulations.

  • Critical updates of standards and customisable alerts and notifications.

  • Multi-user online standards collection: secure, flexible and cost effective.

Need help?
Call us on 131 242, then click here to start a Screen Sharing session
so we can help right away! Learn more