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NF EN 60749-25 : 2003

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The latest, up-to-date edition.

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 25: TEMPERATURE CYCLING
Published date

12-01-2013

AVANT-PROPOS
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Appareillage d'essai
5 Procédure
  5.1 Mesures initiales
  5.2 Conditionnement
  5.3 Taux de cycles
       5.3.1 Taux de cycles de composants
       5.3.2 Taux de cycles d'interconnexions soudées
       5.3.3 Températures maximales et minimales
  5.4 Temps de trempage supérieurs et inférieurs
  5.5 Températures de trempage supérieures et inférieures
  5.6 Modes de trempage
       5.6.1 Mode de trempage de composants
       5.6.2 Mode de trempage d'interconnexions
  5.7 Durée du cycle
  5.8 Taux de rampe
       5.8.1 Taux de rampe de composants
       5.8.2 Taux de rampe d'interconnexions
  5.9 Durée de transfert de charge
  5.10 Reprise
  5.11 Mesures finales
  5.12 Critères de défaillance
6 Résumé
Figure 1 - Profil de température représentatif pour les
           conditions d'essai des cycles thermiques
Tableau 1 - Conditions d'essai des cycles de température
Tableau 2 - Conditions de mode de trempage
Tableau 3 - Fréquence type et mode de trempage pour conditions
            d'essai
Tableau 4 - Conditions d'essai recommandées pour cycles de
            température pour interconnexions soudées
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
                      publications internationales avec les
                      publications européennes correspondantes

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes.

DevelopmentNote
Indice de classement: C96-022-25. (01/2004) Supersedes NF EN 60749. (06/2007)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

Standards Relationship
DIN EN 60749-25:2004-04 Identical
BS EN 60749-25:2003 Identical
IEC 60749-25:2003 Identical
UNE-EN 60749-25:2004 Identical
I.S. EN 60749-25:2003 Identical
EN 60749-25:2003 Identical

NF EN 60749-30 : 2005 AMD 1 2011 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 30: PRECONDITIONING OF NON-HERMETIC SURFACE MOUNT DEVICES PRIOR TO RELIABILITY TESTING

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