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DIN IEC 60747-1:1987-03

Withdrawn
Withdrawn

A Withdrawn Standard is one, which is removed from sale, and its unique number can no longer be used. The Standard can be withdrawn and not replaced, or it can be withdrawn and replaced by a Standard with a different number.

SEMICONDUCTOR DEVICES; DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS; GENERAL
Withdrawn date

11-01-2004

Published date

01-12-2013

Vorwort
Einführung
Kapitel I: Anwendungsbereich und Gliederung der IEC
           747 und 748
1 IEC 747
   1.1 Anwendungsbereich
   1.2 Gliederung
2 IEC 748
   2.1 Anwendungsbereich
   2.2 Gliederung
Kapitel II: Inhalt und Gliederung der IEC 747-1
1 Inhalt
2 Gliederung
Kapitel III: Inhalt und Gliederung der IEC 747-2,
             747-3, usw
1 Inhalt
2 Gliederung
   2.1 Unterteilung in Kapitel
   2.2 Unterteilung in Bauelemente-Untergruppen
3 Erläuterungen zu den verschiedenen Kapiteln der
   einzelnen Publikationen
   3.1 Kapitel I, Allgemeines
   3.2 Kapitel II, Terminologie und Kurzzeichen
       3.2.1 Inhalt
       3.2.2 Spezielle Begriffe, Definitionen und
             Kurzzeichen
       3.2.3 Kurzzeichen
   3.3 Kapitel III, Grenz- und Kennwerte
       3.3.1 Inhalt
   3.4 Kapitel IV, Messverfahren
       3.4.1 Inhalt
   3.5 Kapitel V, Annahmeverfahren und Zuverlässigkeit
       3.5.1 Inhalt
Kapitel IV: Begriffe, Allgemeines
1 Einleitung
2 Physikalische Begriffe
3 Allgemeine Begriffe
4 Arten von Bauelementen
5 Begriffe, die mit Grenz- und Kennwerten in
   Verbindung stehen
   5.1 Spannungen
   5.2 Temperaturen
   5.3 Thermische Kennwerte
   5.4 Rauschen
   5.5 Verschiedene Begriffe
Kapitel V: Kurzzeichen, Allgemeines
1 Einleitung
2 Kurzzeichen für Ströme, Spannungen und Leistungen
3 Kurzzeichen für elektrische Parameter
4 Kurzzeichen für andere Grössen
Kapitel VI: Wesentliche Grenz- und Kennwerte,
            Allgemeines
1 Einleitung
2 Standardformat für die Angaben im Datenblatt
3 Grenzwert-Definitionen
4 Definitionen von Kühlbedingungen
5 Empfohlene Temperaturen
6 Empfohlene Spannungen und Ströme
7 Mechanische Grenzwerte, mechanische Kennwerte
   und weitere Angaben
8 Festlegung der Anordnung der Anschlüsse auf der
   Bodenfläche
9 Farbkennzeichnung der Anschlüsse von
   Halbleiterbauelementen
10 Allgemeine Informationen über
   Mehrfachbauelemente ineinem gemeinsamen Gehäuse
11 Fertigungsstreuung und Annahmevereinbarung
12 Gedruckte Verdrahtung und gedruckte Schaltungen
Kapitel VII: Standard- und Referenzmassnahmen,
             Allgemeines Hauptabschnitt 1,
             Standard-Messverfahren
1 Einleitung
2 Allgemeine Vorsichtsmassnahmen
   2.1 Schutz von Bauelementen und Messgeräten
   2.2 Messgenauigkeit
   2.3 Definitionen
Hauptabschnitt 2: Referenzmessverfahren
1 Leitfaden für Referenzmessverfahren
2 Thermische Bedingungen für die elektrischen
   Referenzmessverfahren
   2.1 Einleitung
   2.2 Bedingungen im Falle unbedeutender
       Verlustleistung im Bauelement
   2.3 Bedingungen im Falle bedeutender Verlustleistung
       im Bauelement
Kapitel VIII: Annahmeverfahren und Zuverlässigkeit
              von Einzel-Halbleiterbauelementen
              Hauptabschnitt 1, Allgemeines
              Hauptabschnitt 2, Allgemeine Regeln, In
              Bearbeitung
              Hauptabschnitt 3, Elektrische
              Lebensdauerprüfungen
1 Zweck und Gliederung
2 Allgemeine Anforderungen
   2.1 Bedingungen für Lebensdauerprüfungen
   2.2 Dauer der Prüfung
   2.3 Ausfalldefinierende Kennwerte und Messungen
   2.4 Ausfallkriterien
   2.5 Vorsichtsmassnahmen
3 Spezielle Anforderungen, Allgemeines
   3.1 Liste der Lebensdauerprüfungen
   3.2 Bedingungen für Lebensdauerprüfungen
   3.3 Ausfalldefinierende Kennwerte und
       Annahmekriterien nach Lebensdauerprüfungen
   3.4 Ausfalldefinierende Kennwerte und
       Annahmekriterien für Zuverlässigkeitsprüfungen
   3.5 Verfahren im Falle eines Prüfirrtums
   3.6 Angaben in den Tabellen 1 und 11
Kapitel IX: Elektrostatisch gefährdete
            Halbleiterbauelemente und Integrierte
            Schaltungen
1 Handhabungsvorschriften
2 Warnschild und Warnzeichen
3 Prüfverfahren (in Vorbereitung)

DevelopmentNote
Supersedes DIN 41785-1, DIN 41785-2, DIN 41852, DIN 41855, DIN 41856, DIN 41863 and DIN 44475 (07/2002) Partially supersedes DIN 41853. (04/2003) DRAFT AMD 1 issued in August 2009 is now cancelled. (12/2011)
DocumentType
Standard
PublisherName
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
Status
Withdrawn
Supersedes

Standards Relationship
IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV Identical

DIN IEC 60286-4:1992-11 PACKAGING OF COMPONENTS FOR AUTOMATIC HANDLING; STICK MAGAZINES FOR DUAL IN LINE PACKAGES
DIN VDE 0884 : 1987 OPTOCOUPLER FOR PROTECTIVE SEPARATION AGAINST ELECTRIC SHOCK; REQUIREMENTS, TEST
DIN IEC 60747-2:2001-02 SEMICONDUCTOR DEVICES - DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS - PART 2: RECTIFIER DIODES
DIN EN 190100:1995-02 SECTIONAL SPECIFICATION: DIGITAL MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS
VDE 0884 : 1987 OPTOCOUPLER FOR PROTECTIVE SEPARATION AGAINST ELECTRIC SHOCK, REQUIREMENTS, TESTS
DIN EN 165000-1:1996-11 FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUITS - PART 1: GENERIC SPECIFICATION - CAPABILITY APPROVAL PROCEDURE
DIN IEC 60747-3:1992-04 Semiconductor devices; discrete devices; part 3: signal diodes and regulator diodes; identical with IEC 60747-3:1985
DIN EN 60749:2002-09 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS

IEC 60134:1961 Rating systems for electronic tubes and valves and analogous semiconductor devices
IEC 60319:1999 Presentation and specification of reliability data for electronic components
ISO 3:1973 Preferred numbers Series of preferred numbers
IEC 60027-1:1992 Letters symbols to be used in electrical technology - Part 1: General
IEC 60027-3:2002 Letter symbols to be used in electrical technology - Part 3: Logarithmic and related quantities, and their units
IEC 60027-2:2005 Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics
IEC 60027-4:2006 Letter symbols to be used in electrical technology - Part 4: Rotating electric machines
IEC 60027-2B:1980 Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics
IEC 60027-2A:1975 Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics - First supplement

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