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DIN EN 165000-3:1996-11

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FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUITS - PART 3: SELF-AUDIT CHECKLIST AND REPORT FOR FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURES

Available format(s)

Hardcopy , PDF

Language(s)

German

Published date

01-01-1996

1 Zweck
2 Angaben zum Schriftstück
  2.1 Einleitung
  2.2 Bezugsschriftstücke
3 Allgemeine Anforderungen
  3.1 Selbst-Auditierungs Checkliste und
       Bericht für Hersteller von Integrierten Dick-
       und Dünnschicht-Hybridschaltungen
  3.2 Beschreibung der Berichts-/Firmenstruktur
  3.3 Angaben zur Anerkennung
  3.4 Zusammenfassung der Prüfungen
  3.5 Analyseverfahren
  3.6 Überwachung von Lieferquellen und
       Wareneingangskontrolle
  3.7 Umgebungsüberwachung und festgelegter Umgang
  3.8 Mitteilungsanforderungen bei Veränderungen
  3.9 Entwurf von Hybridschaltungen
4 Dickschichtherstellung
  4.1 Belichtung und Schirmherstellung
  4.2 Substrate
  4.3 Sägen oder Ritzen und Brechen von Substraten
       und Substratbohren
  4.4 Dickfilmpasten und Belichtung
  4.5 Trocknung und Entzündung
  4.6 Widerstandstrimmung
  4.7 Überprüfung und Prüfung der Fertigung
  4.8 Nacharbeit
5 Dünnschichtherstellung
  5.1 Belichtung und Maskenherstellung
  5.2 Substrate
  5.3 Sägen oder Ritzen und Brechen von Substraten
       und Substratbohrung
  5.4 Dünnschichtherstellungsmaterialien und
       strukturierte Formung
  5.5 Trocknung und Stabilisierung
  5.6 Widerstandstrimmung
  5.7 Nacharbeit
6 Hybridzusammensetzung
  6.1 Lötausstattung
       6.1.1 Ausstattung
       6.1.2 Reinigung
       6.1.3 Bauelementplatzierung
       6.1.4 Substratbefestigung
       6.1.5 Löten
       6.1.6 Umhüllung
       6.1.7 Nacharbeit
       6.1.8 Kennzeichnung
  6.2 Chip- und Drahtausführung
       6.2.1 Aufbau
       6.2.2 Reinigung
       6.2.3 Bauelementeplatzierung
       6.2.4 Substratbefestigung
       6.2.5 Drahtbond
       6.2.6 Gehäuseversiegelung
       6.2.7 Nacharbeit
       6.2.8 Kennzeichnung
7 Prüfung und Versand
  7.1 Elektrische Prüfungen
  7.2 Burn-in
  7.3 Dauerbeanspruchung
  7.4 Trockene Wärme (Stabilisierungshärtung im Ofen)
  7.5 Veränderung der Temperatur
  7.6 Feuchte Wärme-Prüfung
  7.7 Feststellung des Rauschens durch das
       Aufeinandertreffen von Teilchen
  7.5 Veränderung der Temperatur
  7.6 Feuchte Wärme-Prüfung
  7.7 Feststellung des Rauschens durch das
       Aufeinandertreffen von Teilchen
  7.8 Feinleckprüfung
  7.9 Grobleckprüfung
  7.10 Lötwärmebeständigkeit
  7.11 Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse
  7.12 Beschleunigung
  7.13 Schwingen
  7.14 Schocken
  7.15 Abmessungen
  7.16 Bond-Zugprüfung
  7.17 Salznebel
  7.18 Entflammbarkeit
  7.19 Lötbarkeit
  7.20 Reinigungsmittelbeständigkeit
  7.21 Innere Sichtkontrolle
  7.22 Äussere Sichtkontrolle
  7.23 Röntgendurchleuchtung
  7.24 Annahme des Versands

To be used by a hybrid microcircuit manufacturer's internal assessment team to provide manager and ONS with data on process control demonstrating compliance with EM 165000-1. Not intended to include Quality System requirements.

DocumentType
Standard
Pages
96
PublisherName
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
Status
Current

Standards Relationship
I.S. EN 165000-3:1998 Identical
BS EN 165000-3:1996 Identical
NEN EN 165000-3 : 1996 Identical
EN 165000-3:1996 Identical
SN EN 165000-3 : 1996 Identical

DIN EN 100015-2:1995-10 BASIC SPECIFICATION - PROTECTION OF ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES - PART 2: REQUIREMENTS FOR LOW HUMIDITY CONDITIONS
DIN EN 100012:1995-09 BASIC SPECIFICATION: X-RAY INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENTS
DIN EN 100015-4:1995-10 BASIC SPECIFICATION - PROTECTION OF ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES - PART 4: REQUIREMENTS FOR HIGH VOLTAGE ENVIRONMENTS
DIN EN 100114-1:1996-11 RULE OF PROCEDURE - QUALITY ASSESSMENT PROCEDURE - PART 1: CECC REQUIREMENTS FOR THE APPROVAL OF AN ORGANIZATION
DIN EN 100015-3:1995-10 BASIC SPECIFICATION - PROTECTION OF ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES - PART 3: REQUIREMENTS FOR CLEAN ROOM AREAS
DIN EN 100015-1:1993-06 BASIC SPECIFICATION: PROTECTION OF ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES - PART 1: GENERAL REQUIREMENTS

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