STENCIL DESIGN GUIDELINE

Available format(s)

Hardcopy

Language(s)

German

Publisher

Institute of Printed Circuits

Dieses Dokument enthält Anleitungen für das Design und die Herstellung von Schablonen für Lotpaste und SMD-Kleber. Es ist nur als Richtschnur zu betrachten, da ein grosser Teil der Angaben auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern beruht. Die Leistungsfähigkeit des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz von Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.

DocumentType	Standard
Pages	36
PublisherName	Institute of Printed Circuits
Status	Current
Supersedes	IPC 7525 GERMAN : A

IPC T 50 : M	TERMS AND DEFINITIONS FOR INTERCONNECTING AND PACKAGING ELECTRONIC CIRCUITS
IPC 7526 : 2007	STENCIL AND MISPRINTED BOARD CLEANING HANDBOOK
IPC 7093 : 0	DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS
IPC 2581 : B	GENERIC REQUIREMENTS FOR PRINTED BOARD ASSEMBLY PRODUCTS MANUFACTURING DESCRIPTION DATA AND TRANSFER METHODOLOGY
IPC 7095 : C	DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR BGAS