IPC J STD 075 GERMAN : 0
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CLASSIFICATION OF NON-IC ELECTRONIC COMPONENTS FOR ASSEMBLY PROCESSES
04-20-2009
Diese Richtlinie beschreibt für elektronische Nicht-Halbleiter-Bauelemente (hier im Folgenden als Bauelemente bezeichnet) die ungünstigsten (worst case) Grenzwerte für den Lötprozess (Zinn/Bleiund Bleifrei-Technologie) bei der Baugruppenmontage. Spezifische Ausnahmen von diesen Grenzwerten für spezielle Bauelemente-Typen werden angegeben. Die in diesem Dokument angegebenen Prozessgrenzen für den Lötprozess während der Baugruppenfertigung stellen in der Industrie akzeptierte Grenzwerte für bestimmte Bauelemente oder Bauelement-Familien dar und werden nicht als Prozessparameter für den Baugruppenhersteller empfohlen. Die Prozessfähigkeitswerte von Bauelementen einzelner Lieferanten können besser oder schlechter sein als die in dieser Spezifikation angegebenen Industrie-Grenzwerte.
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