SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-5: MECHANICAL SHEAR FATIGUE TEST

Published date

12-01-2013

Publisher

Avant-propos
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Appareillage et matériaux d'essai
5 Montage
6 Conditions d'essais
7 Eléments à inclure dans le rapport d'essai
8 Eléments à mentionner dans les spécifications du produit
Annexe A (normative) Équipement d'essai de fatigue par
         cisaillement mécanique
Annexe B (normative) Procédure d'essai de fatigue par
         cisaillement mécanique
Annexe C (informative) Évaluation des propriétés mécaniques
         d'un seul joint de soudure en utilisant l'essai de
         fatigue par cisaillement mécanique
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
          publications internationales avec les publications
          européennes correspondantes
Bibliographie

La méthode d'essai décrite dans la présente partie de la CEI 62137 s'applique aux boîtiers de type matriciel tels que les BGA. Cette méthode d'essai est destinée à évaluer l'endurance des joints de soudure situés entre les sorties du composant et les pastilles d'un substrat comme illustré à la Figure 1. On utilise généralement une approche par cycles de températures pour évaluer la fiabilité des joints de soudure. Une autre méthode consiste à faire subir aux joints de soudure des cycles mécaniques pour réduire le temps d'essai plutot que de produire des contraintes générées par des variations de température.

DevelopmentNote	Indice de classement: C93-704-1-5. PR NF EN 62137-1-5 January 2009. (01/2009)
DocumentType	Standard
PublisherName	Association Francaise de Normalisation
Status	Current

Standards	Relationship
EN 62137-1-5:2009	Identical
IEC 62137-1-5:2009	Identical

IEC 60068-1:2013	Environmental testing - Part 1: General and guidance
NF EN 61190-1-2 : 2014	ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY
NF EN 60194 : 2006	PRINTED BOARD DESIGN, MANUFACTURE AND ASSEMBLY - TERMS AND DEFINITIONS
IEC 61190-1-2:2014	Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
NF EN 61249-2-7 : 2002	MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 2-7: REINFORCED BASE MATERIALS CLAD AND UNCLAD - EPOXIDE WOVEN E-GLASS LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), COPPER-CLAD
IEC 61249-2-7:2002	Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
IEC 61760-1:2006	Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
NF EN 61760-1 : 2014	SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - PART 1: STANDARD METHOD FOR THE SPECIFICATION OF SURFACE MOUNTING COMPONENTS (SMDS)
NF EN 60068-1 : 2014	ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE
NF EN 61190-1-3 : 2008 AMD 1 2010	Fastening materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solders for electronic soldering applications
IEC 60194:2015	Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV	Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications