NF EN 61190-1-2 : 2014
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ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY
01-12-2013
La présente partie de la CEI 61190 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au controle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme prescrit un document de controle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Des informations relatives à la caractérisation, au controle de la qualité et aux documents de commande du flux à braser et du flux composé de matériaux sont disponibles dans la CEI 61190-1-1.
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