NFC 83 100 : 1988

PREAMBULE
PREFACE
SECTION 1 - DOMAINE D'APPLICATION
SECTION 2 - GENERALITES
2.1 Documents applicables
2.2 Unités, symboles et terminologie
2.3 Valeurs préférentielles
2.4 Marquage
SECTION 3 - PROCEDURES D'ASSURANCE DE LA QUALITE
3.1 Homologation/Systèmes d'assurance de la qualité
3.2 Etape initiale de fabrication
3.3 Modèles associables
3.4 Procédures d'homologation
3.5 Controle de la conformité de la qualité
3.6 Méthodes d'essai de remplacement
3.7 Paramètres non vérifies
3.8 Etapes de fabrication dans une usine autre que celle du
    fabricant agrée et/ou située en dehors des limites
    géographiques du CECC
SECTION 4 - METHODES D'ESSAI ET DE MESURE
4.1 1786 Generalites
4.2 Conditions atmosphériques normales
4.3 Séchage
4.4 Examen visuel et vérification des dimensions
4.5 Résistance d'isolement
4.6 Tension de tenue
4.7 Capacité
4.8 Tangente de l'angle de pertes
4.9 Courant de fuite
4.10 Impédance
4.11 Inductance
4.12 Sortie de l'armature extérieure
4.13 Robustesse des sorties
4.14 Résistance a la chaleur de soudage
4.15 Soudabilité
4.16 Variations rapides de température
4.17 Vibrations
4.18 Secousses
4.19 Chocs
4.20 Etancheite des boîtiers
4.21 Séquence climatique
4.22 Essai continu de chaleur humide
4.23 Endurance
4.24 Variation de capacité en fonction de la température
4.25 Stockage
4.26 Surtension
4.27 Essai de charge et décharge
4.28 Essai de tenue a la pression interne (pour les
     condensateurs électrotechniques)
4.29 Caractéristiques a hautes et basses températures
ANNEXE A: Interprétation des plans et règles d'échantillonnage
décrits dans la Publication 410 de la CEI pour leur usage a
l'intérieur du Système CECC pour les composants électroniques.
ANNEXE B: Guide pour la prolongation des essais d'endurance
sur les condensateurs fixes.