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NF EN 62137 : 2005

Superseded

Superseded

A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.

ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TESTING - TEST METHODS FOR SURFACE-MOUNT BOARDS OF AREA ARRAY TYPE PACKAGES FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON AND QFN

Superseded date

22-12-2017

Published date

12-01-2013

1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Abréviations
5 Méthodes d'essai de la qualité des joints de soudure
  5.1 Essai de brasabilité avec fusion pour les joints
      de soudure
  5.2 Réservé pour utilisation ultérieure
6 Méthodes d'essais mécaniques
  6.1 Essai de flexion sur les joints de soudure
  6.2 Essai de chute pour les joints de soudure
7 Méthodes d'essais d'environnement
  7.1 Essai de cycle de température des joints de soudure
  7.2 Réservé pour utilisation ultérieure
Annexe A (informative) Méthodes d'essais informatives pour
                       cartes d'essais - Lignes directrices
Annexe B (informative) Processus de montage normal des
                       boîtiers de type matriciel et des
                       boîtiers de type à bornes
                       périphériques (QFN et SON)
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
                      publications internationales avec les
                      publications européennes correspondantes
Bibliographie

Defines the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages.

DevelopmentNote
Indice de classement: C93-704. PR NF EN 62137 September 2002. (10/2002)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Superseded

Standards Relationship
DIN EN 62137:2005-04 Identical
EN 62137:2004/corrigendum:2005 Identical
I.S. EN 62137:2005 Identical
IEC 62137:2004 Identical
BS EN 62137:2004 Identical

NF EN 61189-5 : 2008 TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES - PART 5: TEST METHODS FOR PRINTED BOARD ASSEMBLIES

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