SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20-1: HANDLING, PACKING, LABELLING AND SHIPPING OF SURFACE-MOUNT DEVICES SENSITIVE TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT

Published date

12-01-2013

Publisher

1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Considérations générales d'applicabilité et de fiabilité
  4.1 Procédés d'assemblage
  4.2 Fiabilité
5 Emballage avec dessiccant
  5.1 Exigences
  5.2 Séchage des CMS et des matériaux supports avant
      d'être scellés dans des sacs étanches à l'humidité
  5.3 Emballage avec dessiccant
6 Séchage
  6.1 Options de séchage
  6.2 Post-exposition aux conditions ambiantes d'usine
  6.3 Considérations générales pour l'étuvage
7 Utilisation
  7.1 Démarrage du décompte du temps de stockage en
      environnement non protégé
  7.2 Examen des sacs à l'entrée
  7.3 Stockage en environnement non protégé
  7.4 Stockage en toute sécurité
  7.5 Refusion
  7.6 Indicateurs de séchage
Annexe A (normative) Symbole et étiquettes pour les
         dispositifs sensibles à l'humidité
  A.1 Objet
  A.2 Symbole et étiquettes
Annexe B (informative) Reprise des cartes
  B.1 Retrait, reprise et remontage des composants
  B.2 Etuvage des cartes équipées
Annexe C (informative) Réduction en raison des conditions
         d'environnement d'usine
Annexe ZA - Références normatives à d'autres publications
            internationales avec les publications européennes
            correspondantes
Bibliographie

La présente partie de la CEI 60749 s'applique aux boîtiers CMS non hermétiques qui sont soumis aux procédés de brasage par refusion et qui sont exposés à l'air ambiant. L'objet de ce document est de fournir aux fabricants et aux utilisateurs de CMS des méthodes normalisées pour la manipulation, l'emballage, le transport et l'utilisation des CMS sensibles à l'humidité/la refusion qui sont classés selon les niveaux définis dans la CEI 60749-20. Ces méthodes sont fournies pour éviter les dommages provoqués par l'absorption d'humidité et l'exposition aux températures de brasage par refusion pouvant donner lieu à une dégradation de rendement et de fiabilité. L'utilisation de ces procédures permet une refusion sûre et ne causant pas de dommages, avec le procédé d'emballage avec dessiccant, ce qui permet une durée minimale de stockage dans des sacs scellés avec dessiccant à compter de la date de scellement.

DevelopmentNote	Indice de classement: C96-022-20-1. PR NF EN 60749-20-1 September 2007. (09/2007)
DocumentType	Standard
PublisherName	Association Francaise de Normalisation
Status	Current

Standards	Relationship
IEC 60749-20-1:2009	Identical
EN 60749-20-1 : 2009	Identical

NF EN 60749-37 : 2008

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 37: BOARD LEVEL DROP TEST METHOD USING AN ACCELEROMETER

IEC 60749-20:2008	Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV	Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

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NF EN 60749-20-1 : 2009

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20-1: HANDLING, PACKING, LABELLING AND SHIPPING OF SURFACE-MOUNT DEVICES SENSITIVE TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT

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