SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-3: CYCLIC DROP TEST

Published date

01-12-2013

Publisher

Avant-propos
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Remarques générales
5 Equipement et matériaux d'essai
6 Méthode de montage
7 Méthode et procédure d'essai et conditions de
  jugement
8 Eléments à inclure dans le rapport d'essai
9 Eléments à mentionner dans les spécifications
  du produit
Annexe A (normative) - Equipement d'essai pour
         l'impact de chute
Annexe B (normative) - Méthode et procédure d'essai
Annexe C (informative) - Exemple d'équipement et
         de procédure d'essai
Annexe D (informative) - Exemple de la procédure
         de fixation de la jauge de contrainte
Annexe ZA (normative) - Références normatives à
          d'autres publications internationales
          avec les publications européennes
          correspondantes
Bibliographie

La méthode d'essai décrite dans la présente partie de la CEI 62137 s'applique aux joints de soudure situés entre les extrémités des composants pour montage en surface (CMS) et les plages d'accueil des cartes à circuits imprimées (PVVBs). Le présent essai à pour but d'évaluer la résistance des joints de soudure des composants à sorties multiples de plus grande taille et d'autres composants dans des appareils (par exemple des appareils mobiles portatifs) au cas où l'appareil chuterait. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.

DevelopmentNote	Indice de classement: C93-704-1-3. PR NF EN 62137-1-3 November 2007. (11/2007)
DocumentType	Standard
PublisherName	Association Francaise de Normalisation
Status	Current

Standards	Relationship
EN 62137-1-3:2009	Identical
IEC 62137-1-3:2008	Identical

IEC 60068-1:2013	Environmental testing - Part 1: General and guidance
NF EN 61190-1-2 : 2014	ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY
NF EN 60194 : 2006	PRINTED BOARD DESIGN, MANUFACTURE AND ASSEMBLY - TERMS AND DEFINITIONS
IEC 61190-1-2:2014	Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
NF EN 61249-2-7 : 2002	MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 2-7: REINFORCED BASE MATERIALS CLAD AND UNCLAD - EPOXIDE WOVEN E-GLASS LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), COPPER-CLAD
IEC 61249-2-7:2002	Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
IEC 61760-1:2006	Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
NF EN 61760-1 : 2014	SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - PART 1: STANDARD METHOD FOR THE SPECIFICATION OF SURFACE MOUNTING COMPONENTS (SMDS)
NF EN 60068-1 : 2014	ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE
IEC 61192-1:2003	Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General
IEC 60194:2015	Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
NF EN 61192-1 : 2003	WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES - PART 1: GENERAL